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2030年全球半導體市場規(guī)模有望達1萬億美元

華為公布最新芯片封裝專利：可提高芯片焊接優(yōu)良率

斷供先進芯片制程：不意外，莫抱怨，當自強

日本將向半導體和AI行業(yè)“輸血”650億美元

特朗普當選美國總統(tǒng)，會對半導體產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響？

移遠通信亮相驍龍AI PC生態(tài)科技日，以領先的5G及Wi-Fi產(chǎn)品革新PC用戶體驗

從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲需求

“芯”向未來這家行業(yè)新秀引領車規(guī)級芯片國產(chǎn)化

OpenAI自研芯片雄心曝光

菲律賓欲借力臺積電發(fā)展芯片制造業(yè)，追趕東南亞鄰國

臺積電市值突破1萬億美元！全年營收預增三成

移遠通信推出雙頻高精度G-Mouse QLM29H系列產(chǎn)品，告別板上設計，實現(xiàn)即插即用

LG計劃引進Furiosa AI芯片降低對英偉達的依賴

預估今年中國大陸芯片出口額同比增11.4%

ASML發(fā)布2024年第三季度財報 | 凈銷售額75億歐元，凈利潤為21億歐元

光刻機巨頭阿斯麥下調(diào)2025年銷售預期，股價暴跌16%

國產(chǎn)晶圓代工新突破：晶合集成 28nm 邏輯芯片通過驗證，為順利量產(chǎn)鋪路

AMD(AMD.US)發(fā)布新人工智能芯片旨在與英偉達(NVDA.US)Blackwell展開競爭

MediaTek攜手“天璣芯世界探索官”辛芷蕾發(fā)布旗艦5G智能體AI芯片天璣9400

鴻海：正在建造全球最大英偉達超級芯片工廠，GB200有望四季度發(fā)貨

星思半導體發(fā)布5G基帶芯片新品，拓展5G普及空間

荷蘭高官在美重申：須允許阿斯麥盡可能自由開展業(yè)務

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