2025年7月24日，英特爾發(fā)布了第二季度財報。這份財報的特殊之處在于，它堪稱新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）自3月上任后的第一份正式“答卷”。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈資深的資本派人物，陳立武被寄予重振英特爾的厚望。因此，這份財報也不僅是一組財務數(shù)字，也代表著戰(zhàn)略調(diào)整的初次落地。
英特爾公司總部大樓（圖源：intel官網(wǎng)）
而在經(jīng)營層面，英特爾交出的也稱得上是一份“止血中的企穩(wěn)”：Q2營收129億美元，同比持平，略高于市場預期上限；凈虧損29億美元，同比大幅減少81%，雖仍為負，但這一虧損主要源于重組與一次性減值，而非主營業(yè)務惡化。
其中最受關(guān)注的，依然是那一塊最具風險也最具戰(zhàn)略價值的拼圖：代工業(yè)務。
過去幾年，英特爾在“IDM 2.0”架構(gòu)下鋪陳過大、投資過多、過早，而外部訂單量卻不足，節(jié)奏失控，代工（Intel Foundry）就是這盤棋中最難的一子。但即便利潤承壓、項目收縮，英特爾依然堅持，代工是其“必須走完”的轉(zhuǎn)型路徑。本季度，Intel 18A進入量產(chǎn)、Intel 14A策略調(diào)整更趨務實，英特爾正在重新校準它的代工路線圖。
與此同時，代工行業(yè)本身也進入白熱化博弈期。臺積電一家獨大，三星猛攻2nm，GlobalFoundries 與聯(lián)電以及大陸晶圓廠鎖定成熟節(jié)點平臺化。整個代工市場的客戶信任門檻、制造交付門檻、資本回報門檻正在同步抬高。
在這樣一個AI驅(qū)動、產(chǎn)能緊張、價格敏感的周期交匯點，英特爾代工要怎么突圍？Intel 18A量產(chǎn)能否打開突破口？客戶信任該如何重建？這份財報，提供了若干觀察線索，也提出了更多值得探討的問題。
代工策略：務實之下的硬碰硬
在本次財報中，英特爾重申了代工戰(zhàn)略的三大支柱：堅定推進、財務紀律、客戶信任。不同于以往，如今的英特爾代工更像是一個從系統(tǒng)內(nèi)部“硬著陸”的企業(yè)重塑工程：
繼續(xù)推進代工業(yè)務，并堅持嚴格的財務紀律。改變之處在于，將不再進行超前產(chǎn)能的投資。 每一筆資本支出都必須有客戶訂單支撐，尤其是Intel 14A節(jié)點的推進節(jié)奏將錨定外部客戶的簽約意向與回報預期；
優(yōu)化全球制造布局，跨區(qū)域資源整合步伐加快。停止推進德國與波蘭的制造項目，將哥斯達黎加封測業(yè)務轉(zhuǎn)移至越南與馬來西亞，俄亥俄州新廠建設放緩確保與未來需求節(jié)奏匹配，以提升ROIC（資本回報率）。
相信代工業(yè)務成功不僅依賴于制程技術(shù)和制造能力，更關(guān)乎信任與客戶服務，致力于向客戶證明，公司能夠按時交付，以高質(zhì)量、可靠性和良率來實現(xiàn)客戶產(chǎn)品的大規(guī)模制造。
英特爾代工已經(jīng)徹底走上一條“不成功便成仁”的道路，是在虧損與重壓中尋找那條“服務客戶、按時交付、精準投資”的窄門。
Intel 18A：大規(guī)模生產(chǎn)
根據(jù)財報披露， Intel 18A已在英特爾亞利桑那州工廠進入量產(chǎn)階段，英特爾表示，Intel 18A在性能和良率方面持續(xù)取得進展，將繼續(xù)專注于為英特爾產(chǎn)品及已獲合作訂單提供Intel 18A制程技術(shù)。
Intel 18A節(jié)點，在與 Intel 3工藝節(jié)點對比中，實現(xiàn)了性能每瓦提升最多15%,芯片密度提升最多30%。（圖源：intel官網(wǎng)）
英特爾強調(diào)：當前首要任務是推進Intel 18A制程大規(guī)模量產(chǎn)，專注于確保Panther Lake按計劃于今年推出，隨著英特爾自身產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)，英特爾代工對外部客戶的吸引力將進一步增強。Intel 18A也將是未來三代英特爾客戶端和服務器產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)。
這也標志著英特爾代工路線圖上的關(guān)鍵工藝節(jié)點正式踏入客戶可驗證的交付周期。
這一決定有三重意義：
1. 壓實量產(chǎn)基礎(chǔ)：借助自家產(chǎn)品規(guī)�；炞C良率和產(chǎn)能，是最經(jīng)濟也最可控的方式；
2. 降低客戶試錯成本：通過英特爾內(nèi)部量產(chǎn)積累數(shù)據(jù)后，外部客戶切入門檻更低、風險更小；
3. 重建市場信心：英特爾必須先證明“能為自己做好”，才能讓客戶相信“能為別人做好”。
Intel 14A：以客戶需求為指引，以客戶訂單為投資依據(jù)
與Intel 18A的“以技術(shù)為導向”相比，Intel 14A的研發(fā)更像是一次以客戶需求為導向的“定制化推進”。
當前，英特爾Intel 14A制程仍處專注于基礎(chǔ)模塊開發(fā)階段，但明確表態(tài)：只有當有足夠的外部客戶訂單支撐、并且回報合理時，才會擴大投資力度，不再盲目鋪攤研發(fā)資源。英特爾在10Q申報文件指出，若無法確保重大的外部客戶且達成英特爾14A的重要客戶里程碑，在此情況下，我們可能暫�；蚪K止對14A與后續(xù)技術(shù)節(jié)點的研發(fā)。出現(xiàn)在風險提示部分的這句話，更可理解為英特爾面對挑戰(zhàn)，篤定前行的決心和信念。
Intel 14A是一個基于第二代RibbonFET（全環(huán)繞柵極晶體管）+ PowerDirect直接背面觸點供電架構(gòu)（PowerVia的升級版）的新節(jié)點，從Intel 14A 開始，英特爾代工將正式轉(zhuǎn)向高數(shù)值孔徑極紫外光刻（High-NA EUV），預計應用于AI/定制高性能計算場景，具備極高技術(shù)前沿性。
英特爾代工各個制程節(jié)點的完整組合，以及它們所面向的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域與典型應用場景。（圖源：intel官網(wǎng)）
在Intel 14A這樣燒錢、費力的先進制程面前，不再一味的去追著臺積電投資，這顯然是一種務實的做法。它代表了英特爾正在以foundry市場的商業(yè)邏輯重構(gòu)研發(fā)投資流程：研發(fā)為訂單服務，而非提前鋪路“押賭未來”。某種程度上，Intel 14A的謹慎推進，是對過去“技術(shù)驅(qū)動”模式的重估與修正。
最近Intel 14A似乎傳來了一些好消息，據(jù)Wccftech的報道，英特爾已經(jīng)向一些關(guān)鍵客戶提供了早期版本的Intel 14A PDK，包括英偉達和蘋果在內(nèi)的多家公司表示有意生產(chǎn)測試芯片。預計英偉達可能將其低端游戲GPU轉(zhuǎn)向采用Intel 14A，而蘋果的 M系列芯片也有可能加入行列。
英特爾代工的真實處境：爭取客戶信任的漫長征途
過去幾年，英特爾代工在制程宣傳與市場承諾之間走過了一段并不輕松的路。如今，在重回Intel 18A量產(chǎn)、Intel 14A推薦的節(jié)奏、壓縮資本投入、重塑客戶信任的大背景下，這種克制而穩(wěn)健的執(zhí)行邏輯，正成為Intel Foundry最重要的轉(zhuǎn)向標志。
陳立武在財報電話會上曾表示：“代工的成功不只是先進工藝的比拼，而是交付能力和客戶信任的雙贏�！边@句話背后，正是他一貫的人生哲學——“低調(diào)承諾，超額交付”（Under-promise and Overdeliver）。如今，這一理念不僅成為陳立武執(zhí)掌英特爾的核心管理準則，也逐漸成為英特爾代工這場硬仗的精神內(nèi)核。
知名分析師陸行之近期在其研報中指出：“陳立武或許正是英特爾苦尋已久的‘The One’�！�
結(jié)語
英特爾代工不講神話，只講現(xiàn)實。但正是這種放下架子、主動貼近客戶的轉(zhuǎn)型姿態(tài)，才讓這家老牌巨頭在全球芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性洗牌的大潮中，有機會重新握住向前突圍的機會。
未來能否成功，尚無定論。但英特爾已重新出發(fā)，宛如一位久經(jīng)沙場的老將重披戰(zhàn)袍，奔赴那片早已天翻地覆的戰(zhàn)場。
