臺積電2nm芯片產(chǎn)能擴張：2028年月產(chǎn)沖刺20萬片

臺積電2nm制程產(chǎn)能目前蒸菜持續(xù)擴張，其竹科寶山 F20 廠月產(chǎn)能已達3萬片，高雄F22廠為 6000 片，兩廠合計目前達3.6萬片。

按照規(guī)劃，2025年12月兩廠合計產(chǎn)能將達4萬片，2026年1月升至5.3萬片，年中達8.5萬片，年底達10萬片，2028 年月產(chǎn)能預(yù)計沖至20萬片。

合作客戶方面，除蘋果、英偉達、高通等手機及高性能計算芯片大廠，OpenAI、馬斯克旗下 xAI 與 Tesla 及眾多 AI 新創(chuàng)公司也加入，他們自2023年起就與臺積電展開研發(fā)合作以確保產(chǎn)能。

英偉達現(xiàn)有架構(gòu)暫用4nm，2026年中轉(zhuǎn)3nm，2028年左右Feyman架構(gòu)將切入2nm。

臺積電逆勢擴產(chǎn)，得益于手中大單，其2nm晶圓代工報價高達3萬美元。

臺積電2nm制程的快速推進和產(chǎn)能擴張，將為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇，進一步鞏固其在高端芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。