4月23日，在2025 TUYA全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（深圳站）上，低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商芯科科技（Silicon Labs）重磅亮相由全球AI云平臺(tái)服務(wù)提供商涂鴉智能（NYSE：TUYA，HKEX：2391）舉辦的全球生態(tài)展。
【芯科科技亮相涂鴉智能全球生態(tài)展】
此次生態(tài)展，芯科科技展示了XG24、XG26、XG28、SiWG917等多款集成AI/ML加速器的無(wú)線SoC和全棧Matter方案，全方位呈現(xiàn)了自身在邊緣AI、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景下的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，為行業(yè)互聯(lián)互通注入新動(dòng)能。
芯科科技攜手涂鴉
構(gòu)建端云協(xié)同新范式
在低時(shí)延、強(qiáng)交互、安全性、隱私性等要求下，邊緣AI正扮演不可或缺的角色。為迎接洶涌的邊緣AI浪潮，芯科科技在多款SoC和MCU產(chǎn)品中集成了AI/ML加速器，不僅支持高性能計(jì)算，還能夠提升推理速度并節(jié)省帶寬，從而幫助客戶深入了解機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用與開(kāi)發(fā)。
以芯科科技近期推出的XG26系列產(chǎn)品為例，為支持先進(jìn)的邊緣應(yīng)用，XG26系列器件的閃存、RAM和GPIO容量較XG24系列增加了一倍。通過(guò)嵌入AI/ML加速器，XG26機(jī)器學(xué)習(xí)算法的處理速度提高了8倍，即使在執(zhí)行復(fù)雜操作時(shí)，功耗也僅為原來(lái)的六分之一，極大增強(qiáng)了其在各種AIoT應(yīng)用中的性能。
目前，芯科科技與涂鴉在AI領(lǐng)域形成了深度協(xié)同的創(chuàng)新格局，芯科科技可提供端側(cè)AI/ML功能，使設(shè)備無(wú)需聯(lián)網(wǎng)仍可在離線模式下運(yùn)行；涂鴉的AI云平臺(tái)則集成了全球主流大模型，為開(kāi)發(fā)者提供了一套完整的 AI 能力支持。雙方的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，實(shí)現(xiàn)了對(duì)終端客戶產(chǎn)品從端側(cè)到云端AI的全鏈路賦能，從而加速AI產(chǎn)品的創(chuàng)新與落地。
【芯科科技AI/ML解決方案】
多協(xié)議覆蓋
與涂鴉共筑Matter生態(tài)未來(lái)
生態(tài)展上，芯科科技帶來(lái)了豐富的無(wú)線產(chǎn)品組合，全面覆蓋藍(lán)牙、Zigbee、Matter、Thread、Wi-Fi、Z-Wave和Wi-SUN等通信協(xié)議。
尤其是Matter，芯科科技打造了業(yè)內(nèi)最全面的多協(xié)議無(wú)線SoC與模塊產(chǎn)品矩陣，不僅支持Matter over Wi-Fi、Matter over Thread，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)Matter與Zigbee、Z-Wave之間的無(wú)縫橋接，為不同應(yīng)用場(chǎng)景下的設(shè)備互聯(lián)互通提供了強(qiáng)大的技術(shù)保障。
在生態(tài)合作方面，涂鴉基于芯科科技EFR32MG24多協(xié)議SoC開(kāi)發(fā)的Matter over Thread模塊，能大幅簡(jiǎn)化智能設(shè)備集成過(guò)程，減少嵌入式工作量，成為云開(kāi)發(fā)者和設(shè)備制造商打造智能設(shè)備時(shí)的優(yōu)先選擇，有力推動(dòng)了智能家居、照明和樓宇自動(dòng)化設(shè)備的智能化升級(jí)。
隨著AI與物聯(lián)網(wǎng)的融合程度加深，智能產(chǎn)業(yè)格局正在進(jìn)一步重塑。未來(lái)，芯科科技將與涂鴉繼續(xù)深化合作，以AIoT技術(shù)為驅(qū)動(dòng)，共同推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)真正邁向萬(wàn)物智聯(lián)。
