【2025年4月16日 鄭州】超聚變探索者大會(huì)2025在鄭州成功舉行。大會(huì)以“共建智能體時(shí)代”為主題，匯聚2500余名行業(yè)領(lǐng)袖、專家、媒體等客戶及伙伴，圍繞智能體時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，開(kāi)展生態(tài)共建與路徑探索。
英特爾作為超聚變的戰(zhàn)略合作伙伴參與本次大會(huì)，在“共建智能體時(shí)代”的主題下著重展示了英特爾®至強(qiáng)®6處理器家族以及基于英特爾®至強(qiáng)®6性能核處理器做AI加速平臺(tái)核心處理器的企業(yè)/邊緣AI解決方案。英特爾®至強(qiáng)®6處理器采用兩種不同的CPU微架構(gòu)：性能核(P-core)和能效核(E-core)，涵蓋了多種專為滿足多樣化業(yè)務(wù)需求而打造的處理器選擇。無(wú)論是高密度計(jì)算與橫向擴(kuò)展工作負(fù)載，還是AI加速的多核計(jì)算，亦或是介于兩者之間的各種需求，都能更輕松地應(yīng)對(duì)。英特爾®至強(qiáng)®6性能核處理器，經(jīng)過(guò)精心優(yōu)化，具備更強(qiáng)處理性能，是強(qiáng)大AI加速平臺(tái)更理想的核心處理器之選。
性能核（P-Core）專為AI、浮點(diǎn)運(yùn)算及事務(wù)型數(shù)據(jù)庫(kù)等計(jì)算密集型場(chǎng)景設(shè)計(jì)，通過(guò)單路最高128核與504MB三級(jí)緩存實(shí)現(xiàn)低時(shí)延數(shù)據(jù)訪問(wèn)，同時(shí)搭載DDR5 MRDIMM內(nèi)存技術(shù)，與DDR5 6,400 RDIMM相比帶寬提升37%至8,800 MT/s，并集成AVX-512指令集加速矢量運(yùn)算，AMX指令集加速多精度（INT8/BF16/FP16）矩陣運(yùn)算，支持單路高能效配置（高達(dá)136條PCIe通道），顯著降低服務(wù)器整合的總體成本（TCO）。
能效核（E-Core）側(cè)重高密度與能效比，具備更出色的每瓦性能，單路支持288核及216MB三級(jí)緩存。與目前數(shù)據(jù)中心每瓦性能的優(yōu)選方案：第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器相比，每瓦性能提升2.66倍，將機(jī)架密度提升高達(dá)2.7倍。更合適鍵值存儲(chǔ)、微服務(wù)等任務(wù)并行、基于標(biāo)量的工作負(fù)載。是電力、空間和散熱受限情況下的更理想之選。
混合架構(gòu)通過(guò)靈活部署實(shí)現(xiàn)性能核與能效核的動(dòng)態(tài)協(xié)同，基于共享x86指令集與統(tǒng)一硬件平臺(tái)，兼容多樣化業(yè)務(wù)需求；全系列支持DDR5-6400內(nèi)存及增強(qiáng)I/O能力，提升數(shù)據(jù)吞吐效率，同時(shí)結(jié)合負(fù)載自適應(yīng)策略（能效核低功耗調(diào)節(jié)、性能核高能效利用），形成可擴(kuò)展的能效優(yōu)化解決方案。
英特爾與超聚變通過(guò)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新深化戰(zhàn)略合作，基于英特爾®至強(qiáng)®6處理器強(qiáng)大性能，雙方對(duì)FusionServer全線服務(wù)器產(chǎn)品及FusionPoD整機(jī)柜液冷解決方案進(jìn)行聯(lián)合技術(shù)升級(jí)和迭代。此次技術(shù)融合不僅強(qiáng)化了算力基礎(chǔ)設(shè)施的能效表現(xiàn)，更為傳統(tǒng)企業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型提供了高性能算力底座，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化場(chǎng)景的快速部署與業(yè)務(wù)價(jià)值提升。
未來(lái)已來(lái)，唯有不斷探索，方能成為技術(shù)變革的受益者。英特爾將與超聚變深化合作，通過(guò)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建了覆蓋高密度計(jì)算、向擴(kuò)展工作負(fù)載、AI加速與綠色能效的完整技術(shù)棧，為千行百業(yè)提供高性價(jià)比的智能算力底座。推動(dòng)千行百業(yè)邁向全面智能化，讓智算數(shù)能更好地服務(wù)您，共建智能體時(shí)代！
