全球AI算力需求爆發(fā)正為光模塊產(chǎn)業(yè)注入強勁動能。摩根士丹利最新研報指出，AI推理需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長，將帶來非常強勁的芯片需求。大摩分析師強調(diào)，以英偉達為代表的AI芯片巨頭持續(xù)擴大產(chǎn)能，將直接帶動高速光模塊等配套產(chǎn)業(yè)鏈需求，為設備供應商創(chuàng)造歷史性機遇。
受益于硅光和CPO對超高精度晶圓貼裝、高精度全自動耦合封裝、光電一體化晶圓測試設備的增長需求，硅光芯片核心設備供應商之一的ficonTEC有望迎來黃金發(fā)展期。作為全球光模塊封測設備領先企業(yè)，ficonTEC憑借高精度貼裝、耦合及測試技術構筑了深厚護城河。在2025OFC大會上，ficonTEC更是發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)的300mm雙面光電晶圓測試設備。該設備在兼容現(xiàn)有ATE架構的同時，為各大晶圓廠提供高效準確的硅光集成電路器件晶圓級高通量測試方案。
在技術硬實力的加持下，ficonTEC收到了來自全球知名的半導體、光通信、激光雷達等行業(yè)龍頭企業(yè)的訂單，累計交付設備超過1400臺。公開資料顯示，ficonTEC在2024年新增訂單達1,982萬歐元、實現(xiàn)營業(yè)收入達5.05億元。此外，東吳證券研報顯示，已表達采購意向并計劃在近期簽署的訂單金額約2,198萬歐元，英偉達、法雷奧等客戶將根據(jù)自身生產(chǎn)計劃有望持續(xù)下單，ficonTEC訂單數(shù)量有望實現(xiàn)進一步增長。
值得關注的是，創(chuàng)業(yè)板上市公司羅博特科（300757）正積極推動對ficonTEC的戰(zhàn)略收購。目前，該并購事項已通過深交所審核，進入證監(jiān)會注冊階段。隨著整合完成與國產(chǎn)化戰(zhàn)略的推進，ficonTEC將依托上市公司平臺發(fā)揮國內(nèi)材料與人工成本優(yōu)勢，在推動相關訂單快速落地的同時進一步提高產(chǎn)品毛利。
此外，羅博特科還與南開大學聯(lián)合組建實驗室，針對硅基光電子先進封測設備及技術領域開展技術研發(fā)。在公司與ficonTEC全面合作、技術共享的戰(zhàn)略安排下，ficonTEC可充分利用公司國內(nèi)高校資源與關鍵技術，提升在在硅基光電子領域前沿先進制程的水平并鞏固其技術領先地位。
隨著全球AI算力軍備競賽持續(xù)升級，光模塊作為底層硬件核心環(huán)節(jié)，技術迭代與產(chǎn)能擴張已形成雙輪驅(qū)動。羅博特科通過戰(zhàn)略并購卡位高壁壘設備賽道，疊加本土化降本增效與訂單交付提速，正將技術優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場份額的持續(xù)突破。在AI浪潮與國產(chǎn)替代共振下，公司有望打開市值天花板，成為光電子設備賽道不可忽視的成長力量。
